跳到正文
热点事件观察中

华为公布麒麟 9050 Pro 架构,称下一代麒麟 2027 芯片已就绪

1 篇报道1 个报道来源3 天前更新

先了解这件事

AI 综述

2026 年 10 月 13 日,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在 2026 麒麟媒体沟通会上首次公布麒麟 9050 Pro 的详细架构图。该架构涵盖新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP 与 Balong AI Modem 等模块协同工作。徐松余同时透露,下一代麒麟 2027 芯片已经就绪,所有测试结果均符合预期,并表示未来 10 年逻辑折叠演进可持续,具体阶段的技术路线将逐步开展讨论。

AI 根据报道生成 · 3 天前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月13日
  1. 36氪
    华为徐松余:下一代麒麟 2027 芯片已经就绪

    华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在 2026 麒麟媒体沟通会上首次公布麒麟 9050 Pro 详细架构图,并透露下一代麒麟 2027 芯片已经就绪、所有测试结果均符合预期。该架构涵盖新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP 与 Balong AI Modem 等模块协同工作;徐松余表示未来 10 年逻辑折叠演进可持续,具体阶段的技术路线将逐步开展讨论。

本事件热度走势

当前热度 3·可比范围峰值 10(10月13日 15:00)·近 24 小时可比范围变化 -50%

02.557.51010月13日15:0010月14日06:0010月14日22:0010月15日13:00

趋势仅比较持续完整观测到的相同主体,范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度;键盘可用左右方向键切换。