华为徐松余：下一代麒麟 2027 芯片已经就绪

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在 2026 麒麟媒体沟通会上首次公布麒麟 9050 Pro 详细架构图，并透露下一代麒麟 2027 芯片已经就绪、所有测试结果均符合预期。该架构涵盖新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP 与 Balong AI Modem 等模块协同工作；徐松余表示未来 10 年逻辑折叠演进可持续，具体阶段的技术路线将逐步开展讨论。