中信建投：TLVR 芯片电感单位价值量提升，行业空间极速扩容

中信建投证券研报指出，多相 TLVR 电感已成为 AI 芯片供电的大势所趋。AI 芯片电感正迎来单相走向多相、水平供电转向 VPD 垂直供电、NON-TLVR 转向 TLVR 三大产业趋势，带动供电效率与单颗价值量提升。受 AI 芯片出货增加、功率上升与电感性能升级共同驱动，AI 芯片电感市场规模将从 2025 年到 2028 年扩容 10 倍以上。