三星电机计划斥资近50亿美元在韩国和越南扩产半导体基板

三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元扩产FC-BGA半导体基板，其中韩国世宗工厂投资4.27万亿韩元（32亿美元），越南子公司投资2.51万亿韩元（18.7亿美元）。FC-BGA基板用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片，越南设施的扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备进入大规模量产阶段。